護國神山台積電一舉一動備受全球關注，繼美國設廠後，現在台積電更看準日本的先進封裝技術，將在日本設立研發據點，總經費高達93.5億台幣，日本政府也敲定，將支援台積電一半經費，高達46.85億，最快明年就能著手研發。
台積電在官網釋出最新影片，搶先預告3奈米先進製程，因為「2021線上技術論壇」將在6月2日登場，如何帶起半導體產業風向球，台積電一舉一動引發全球關注，現在更傳出，台積電在日本設立3D封裝研發中心，總經費高達93.5億，日本政府更大手筆，要支援一半經費。
NHK主播報導，「台積電在新一代通訊網路，不可或缺的晶片研究領域上，擁有世界最頂尖技術，而現在它將和日本，約20家企業聯手研發，日本政府也將出資190億日圓。」不只電視台，日經新聞也大篇幅報導，事實上台積電為了解決全球車用晶片荒，計畫在現有的中國南京廠擴增產線，以28奈米為主，但在最尖端技術上，留給台美日，包括在美國亞利桑那州新建12吋晶圓廠，共6廠區，以5奈米高階為主，最快2024年量產，也看準日本先進封裝技術，赴日設材料研發據點，最快2022年就能著手研發。
台經院產經資料庫研究員劉佩真表示，「未來如果能夠跟日本在這一塊有結盟態勢，我想對於台積電，不管是力抗三星或者是英特爾，在這個先進封裝的部分，都能夠有更好的競爭力。」專家也提醒，台積電戰略位置越來越重要，但國內疫情爆發、水電供應不力之下，如何布局、穩住龍頭地位，各界等著看。
（民視新聞／陳妍霖、郭文海 新北報導）
【原文出處】：台積電93.5億設封裝研發中心 日政府出資一半