鴻海透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd（DNeX）約5.03%股權，由於DNeX掌握大馬晶圓廠SilTerra約6成股權，此舉代表鴻海集團間接投資大馬8吋晶圓廠，拓展布局半導體和電動車領域。
鴻海今天晚間公告，子公司Foxconn Singapore Pte Ltd與ARCADIA ACRES SDN. BHD.、ANNEDJMA CAPITAL SDN. BHD.、AZMAN BIN KARIM交易，取得Dagang NeXchange Berhad約5.03%股權，投資金額馬幣1.08億令吉（約合新台幣7.26億元），共計取得1.2億股。
鴻海今晚聲明，透過此次取得DNeX股權的機會，未來將與DNeX攜手在半導體與電動車領域深入合作，進一步擴大集團在半導體與電動車布局，此次投資也是鴻海3＋3領域投資規劃之一，未來藉此結盟擴大東協其他投資機會。
彭博（Bloomberg）5月下旬曾報導，鴻海集團有意入股馬來西亞DNeX，進一步協助DNeX擴展旗下當地晶圓廠SilTerra Malaysia Sdn Bhd的業務發展。
馬來西亞當地媒體2月報導，馬來西亞政府投資控股機構國庫控股（Khazanah Nasional Bhd.）將把晶圓廠SilTerra Malaysia Sdn Bhd的所有股權，出售給Dagang Nexchange Bhd（DNeX）及其合作夥伴中國北京盛世投資機構（CGP Investment Co Ltd.）；DNeX投資占比約6成，北京盛世投資比重約4成。
SilTerra以8吋晶圓廠為主，產業人士指出，鴻海透過入股SilTerra，取得更多8吋晶圓廠產能，布局集團轉型升級3大關鍵技術之一的半導體領域，也不用另外投資蓋晶圓廠。
鴻海董事長劉揚偉先前指出，集團布局小IC以8吋晶圓或6吋晶圓為主，資本支出不會如12吋晶圓廠那麼巨大，現有半導體廠需要出海口，而鴻海掌握出海口，可吸引半導體廠與鴻海集團合作。
他先前透露有2個負責封測的事業單位，其中S事業群的高階封測廠今年底可量產，在晶圓廠方面，正在與其他晶圓代工廠洽談合作。
他指出，集團在CMOS影像感測元件（CIS）、碳化矽（silicon carbide）、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等特殊半導體製程，掌握不錯。
根據官網資料，SilTerra成立於1995年，提供CMOS 製程技術，應用範圍涵蓋先進邏輯積體電路（IC）、混合訊號和射頻元件以及高壓元件等。SilTerra也布局包括矽光子（Silicon Photonics）、生物光子（Bio-photonics）、微機電（MEMS）整合CMOS、氮化鎵（GaN）、BCD製程、功率分離式元件（Discrete Power ）等先進製造技術。
（中央社）