華碩新手機5/13發表　傳首度採用挖孔螢幕

電腦品牌廠華碩將於台北時間5月13日凌晨舉辦新一代智慧型手機ZenFone 8 線上發表會，從官方釋出的預告影片來看，新產品可能是華碩旗下首款採用挖孔螢幕設計的手機。

挖孔螢幕的特色是縮小前置鏡頭面積、提高螢幕可用範圍，自從韓國品牌三星導入中階手機後，已擴大導入到高階機種，其他品牌例如小米、vivo也逐漸在旗艦機採用挖孔螢幕設計。不過也有用戶難以接受挖孔造成的螢幕特殊形狀。

華碩ZenFone 8線上發表會將在台北、柏林、紐約三地直播，由共同執行長許先越主持，邀請函內容提及，新手機將在小巧的機身尺寸中提供高效能。

華碩在社群平台推特（Twitter）陸續釋出多段短影片，透露ZenFone 8相關規格。其中一段影片有4個8的數字顯示在手機螢幕上，外界推測代表ZenFone 8將推出4款機型，包括ZenFone 8 mini、ZenFone 8、ZenFone 8 Pro、ZenFone 8 Flip。

另一段預告影片在手機螢幕上顯示一長串的英文smoothness（順暢度），包含大約120個字母o，外界認為ZenFone 8或許將搭載更新率120Hz的螢幕。

華碩預告影片也暗示，用戶期待的耳機孔也有機會回歸，還可能採用IP68防塵防水規格。

華碩4月集團營收達新台幣391億元，年增72%，改寫今年單月次高。華碩將於5月12日舉辦線上法人說明會，說明第1季營運結果及第2季營運展望。

（中央社）

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