明年晶圓代工價漲！ 傳台積電漲聲響 8吋、12吋製程漲1至2成

全球晶片短缺，晶圓代工產能持續緊缺，台積電將一口氣，大幅調升明年初報價，傳出部分8吋和12吋製程價格，將上漲1到2成，因此下游IC設計廠，壓力將加劇，但台積電表示，不評論價格問題。

台灣晶圓代工雙雄，「漲聲」響起，事實上，聯電今年以來，多次調漲，8吋晶圓代工報價，比去年底大漲近4成，12吋漲幅也超過2成，第4季也可能調價，傳出台積電明年初，部分8吋和12吋製程價格，漲1到2成，甚至12吋製程漲幅，將高於8吋。但晶片漲價風吹不停，下游的IC設計廠，為了搶產能，壓力勢必加大。

台經院產經資料庫總監劉佩真指出，一旦上游晶圓代工和封測報價上揚，IC設計大廠，採取的策略，會是轉嫁成本給客戶，但中小型IC設計業，競爭激烈，倘若無法相對調整價格，將使得獲利壓縮，衝擊最大，消費者也將會有明顯感受，對終端應用市場來說，消費電子、資通訊、車用電子等，也會反映成本上揚的狀況，整體供應鏈，恐會呈現上肥下瘦的態勢。

（民視新聞網／李雯珂 鍾淑惠 台北報導）

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